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安集科技2019年年度董事会经营评述

发布时间: 2021-02-05 19:15 作者:   皇冠足彩

  由于半导体芯片市场供求关系的调整,全球整个经济态势,及中美,日韩等贸易摩擦的多种原因,2019年全球半导体的市场同2018年相比,出现了负增长。尤其是储存芯片的大幅度降价,导致半导体市场规模产生了缩减,但中国集成电路产业保持了上涨态势。半导体材料市场与半导体市场紧密相关。受半导体行业整体不景气影响,2019年全球半导体材料市场营收有所下滑,但下降幅度低于整体半导体产业。国内半导体材料细分领域发展不一,部分领域已实现自产自销,CMP抛光材料、靶材、电子特气等细分产品已经取得较大突破,部分产品技术标准达到国际一流水平,本土产线已基本实现中大批量供货。报告期内,公司实现营业收入28,541.02万元,比去年同期增长15.15%;归属于上市公司股东的净利润6,584.60万元,比去年同期增长46.45%。化学机械抛光液产品实现销售收入23,570.31万元,较去年同期增长14.88%。其中铜及铜阻挡层系列化学机械抛光液实现销售额16,656.88万元,与去年同期基本持平;其他系列化学机械抛光液实现销售额6,913.43万元,较2018年增长69.47%。光刻胶去除剂实现销售收入4,930.00万元,较2018年增长17.23%。报告期内,公司继续加强研发投入,继续加强与行业领先客户的合作,进一步了解客户需求并为其开发创新性的解决方案。在逻辑芯片领域,公司紧跟摩尔定律,紧跟行业领先客户的先进制程,提前进行技术平台的布局及技术能力的积累,持续相关产品的研发,实现14nm技术节点的产品销售,10nm-7nm技术节点的技术研发按照计划进行;在存储芯片领域,公司积极拓展产品线,与客户紧密合作,提供有竞争力的产品和解决方案。公司产品线已从逻辑芯片拓展到存储芯片。报告期内,公司在与国内领先客户的合作中钨抛光液技术日益成熟,在抛光速率、平坦化及缺陷率等各方面达标,应用到了3DNAND先进制程中,实现了钨抛光液在存储器芯片厂的规模化销售。报告期内,公司28nm技术节点后段硬掩模工艺光刻胶去除剂的研发取得显著进展,正在积极验证以替代进口实现国产化供应。同时,公司结合28nm技术节点后段蚀刻残留物去除剂进展,积极进行14nm技术节点后段蚀刻残留物去除剂研究。报告期内,公司及其子公司共获得授权发明专利6项。截至2019年12月31日,公司及其子公司共获得196项发明专利,其中中国大陆144项、中国台湾43项、美国4项、新加坡3项、韩国2项;另有224项发明专利申请已获受理。2020年及未来几年,全球宏观经济环境预期复杂,半导体产业的发展仍将充满挑战。然而,5G、人工智能、物联网、VR等新兴应用领域的提速发展将进一步提振半导体产业的市场需求,为半导体产业的发展带来新的历史机遇。而作为上游的半导体材料和设备市场,包括化学机械抛光液和光阻去除剂的细分材料市场也预期会有相应的增长。2020年新冠肺炎疫情给全球经济带来了冲击,给全球半导体行业格局增加了不确定因素。目前,国内疫情已初步得到控制,但如果国外尤其是欧美和日本的疫情得不到进一步控制,将影响全球半导体材料的供给和运输。由于中国半导体制造公司众多,在此背景下,国产高端半导体材料替代进程有望进一步加速。但由新冠肺炎疫情引起的全球消费需求降低可能会给整个半导体产业链带来相应的负面影响,包括材料板块。由此可能给2020年的业绩增长带来不确定性。未来,公司将继续坚持“立足中国,服务全球”的战略定位,持续开拓创新,继续深化与中国大陆及中国台湾客户的合作,并积极开拓全球市场。同时,公司将在现有业务和技术的基础上,持续稳健地通过自建或并购延伸半导体材料产业链,目标成为世界一流的高端半导体材料供应伙尽管摩尔定律在不断被挑战,集成电路制造技术仍然在世界范围内不断被更新并向更先进的技术推进。在下游产品不断提出更高技术要求的前提下,公司需要对客户需求进行持续跟踪研究并开发对应的新产品。如果公司产品与下游客户的技术发展路径适配性下降,或者相关技术发生重大变革,使得客户减少或限制对公司产品的需求,将影响公司产品技术开发。公司目前产品以化学机械抛光液和光刻胶去除剂等集成电路领域关键材料为主,持续大量的研发投入是公司产品与不断推进的集成电路制造及先进封装技术同步的关键。公司面临技术与产品开发的风险,如果公司不能准确地把握行业技术的发展趋势,在技术开发方向或程度的决策上发生失误,或不能及时将新技术运用于产品开发并实现产业化,将对公司的声誉和盈利能力造成报告期内,公司向前五名客户合计的销售额占当期销售总额的百分比为84.74%,其中向中芯国际下属子公司的销售收入占比为51.40%。公司销售较为集中的主要原因系全球和国内集成电路制造行业集中度较高、公司产品应用特点和“本土化、定制化、一体化”的服务模式等,且公司主要客户均为全球或国内领先的集成电路制造厂商。如果公司的主要客户流失,或者主要客户因各种原因大幅减少对本公司的采购量或者要求大幅下调产品价格,公司的经营业绩可能出现下降。公司主营业务为关键半导体材料的研发和产业化,目前产品包括不同系列的化学机械抛光液和光刻胶去除剂,主要应用于集成电路制造和先进封装领域。报告期内,公司核心技术产品化学机械抛光液和光刻胶去除剂收入占营业收入的比例为99.86%,产品结构较为单一。全球化学机械抛光液和集成电路领域光刻胶去除剂市场容量有限,虽然公司光刻胶去除剂产品除应用于集成电路领域外还应用于LED/OLED领域,且公司将在现有业务和技术的基础上持续稳健地通过自建或并购延伸半导体材料产业链,但拓展产品应用领域和延伸产业链需要较长的时间并投入较多的资源,因此公司短期内存在产品结构单一、市场容量有限的风险。如果化学机械抛光液和光刻胶去除剂下游市场环境出现较大波动,公司的经营情况将受到较大影响。硅溶胶和气相二氧化硅等研磨颗粒为公司生产化学机械抛光液所需的主要原材料,主要直接或间接从日本等国家进口,采购相对集中。此外,与行业内主要企业一致,公司目前不具备生产相关产品核心原料的能力,均从第三方采购主要原材料,某些原材料从有限的供应商处采购。如果公司主要供应商的供货条款发生重大调整或者停产、交付能力下降、供应中断等,或者进出口政策出现重大变化,或者出现国际贸易摩擦,或者原材料采购国采取出口管制,或者公司主要原材料价格受市场影响出现上升,将可能对公司原材料供应的稳定性、及时性和价格产生不利影响,从而对公司的经营业绩造成不利影响。此外,公司主要从上游基础化工或精细化工行业采购原材料,随着环保政策趋严,供应趋紧,原材料价格可能存在上涨的风险。报告期内,公司产品晶圆级封装用光刻胶去除剂和LED/OLED用光刻胶去除剂存在委托外协供应商生产的情形。公司与外协供应商签订了《代加工协议》等相关协议,对组织生产、质量管理控制、知识产权及按时按量交付等事项进行了约定。如果外协供应商无法跟进公司业务发展保质保量供应协议产品,或者外协采购模式导致公司技术或其他商业秘密泄露,将会对公司相关业务产生不利影响。报告期内,公司综合毛利率为50.25%,较2018年下降0.85个百分点。主要原因为报告期内销售产品结构有所变化,导致营业成本上升幅度大于营业收入增长幅度。公司采取针对成熟产品阶段性进行选择性降价的销售策略,以应对客户成本控制的需求。由于公司产品毛利率对销售价格的变化较为敏感,如果未来下游客户需求下降、控制成本的需求上升,或者竞争对手大幅扩产、采取降价措施,公司产品价格存在下降的可能,进而导致公司综合毛利率下降。报告期内,公司计入其他收益的政府补助为2,733.93万元,占利润总额的比例为37.27%。如果未来政府部门对相关产业的政策支持力度减弱,或者其他补助政策发生不利变化,公司取得的政府补助将会减少,进而对公司的经营业绩产生不利影响。目前公司产品主要应用于集成电路制造和先进封装领域。金融危机之后,受益于下游消费电子、计算机、通信、汽车、物联网等终端应用领域需求的持续增长,全球半导体特别是集成电路产业实现了快速发展。中国集成电路产业在下游市场的推动以及政府与资本市场的刺激下,获得了强大的发展动力。由于全球半导体行业景气周期与宏观经济、下游终端应用需求以及自身产能库存等因素密切相关,如果未来半导体行业市场需求因宏观经济或行业环境等原因出现下滑,将公司销售商品、进口原材料主要使用美元结算。随着生产、销售规模的扩大,公司外汇结算量将继续增大。如果结算汇率短期内波动较大,公司境外原材料采购价格和产品销售价格仍将直2020年新冠肺炎的流行性爆发使半导体行业增加了较大的不确定因素,其若继续发展扩大可能对上游原材料供应、下游市场及公司经营业绩造成影响。报告期内,公司实现营业收入28,541.02万元,比去年同期增长15.15%;归属于上市公司股东的净利润6,584.60万元,比去年同期增长46.45%。根据WSTS统计及预测,2019年全球半导体市场规模达到4,090亿美元,较2018年4,688亿美元下降了12.8%,其中存储芯片市场规模为1,059亿美元,较2018年1,580亿美元下降了33%,存储芯片市场规模大幅下降是全球半导体市场负增长的主要原因。2019年,集成电路(包括存储芯片、逻辑芯片、微处理器芯片和模拟芯片)在全球半导体市场规模中的占比仍超过80%,其中存储芯片和逻辑芯片在全球半导体市场规模中的占比相近,分别为25.9%和25.6%。2019年,在全球半导体产业大环境、中美贸易战以及国产替代加速等因素的综合影响下,中国集成电路产业保持了上涨态势。根据中国半导体行业协会统计,2019年中国集成电路产业销售额为7,562.3亿元,同比增长15.8%。其中,设计业销售额为3,063.5亿元,同比增长21.6%;制造业销售额为2,149.1亿元,同比增长18.2%;封装测试业销售额2,349.7亿元,同比增长7.1%。根据ICInsights,过去十年内,随着中国IC设计公司的增长,中国晶圆代工服务的需求也随之增长。2019年度,中国纯晶圆代工销售额113.57亿美元,较2018年度增长了6%,而同期全球纯晶圆代工市场规模下降了2%。半导体材料市场与半导体市场紧密相关。受半导体行业整体不景气影响,2019年全球半导体材料市场营收有所下滑,但下降幅度低于整体半导体产业。根据SEMI,2019年全球半导体材料市场销售额为521.4亿美元,较2018年527.3亿美元小幅下降1.1%。从晶圆制造材料与封装材料来看,2019年全球晶圆制造材料从330亿美元降至328亿美元,略微下降了0.4%,但工艺化学品、溅射靶材和CMP同比下降超过2%;封装材料从197亿美元下滑至192亿美元,下滑了2.3%。从全球半导体材料的区域市场分布来看,中国大陆半导体材料市场销售额为86.9亿美元,较2018年85.2亿美元增长了1.9%,是2019年全球唯一增长的半导体材料市场,销售额位居第三,次于中国台湾和韩国。根据《中国电子报》,国内半导体材料细分领域发展不一,部分领域已实现自产自销,CMP抛光材料、靶材、电子特气等细分产品已经取得较大突破,部分产品技术标准达到国际一流水平,本土产线已基本实现中大批量供货。2019年我国半导体材料生产企业用于国内半导体晶圆加工领域的销售额达138亿元,同比增长4.4%,整体国产化率提高到23.8%,充分显示了近年来国内企业综合实力的提升。CMP抛光材料方面,公司的后道铜及铜阻挡层抛光液技术水平与国内领先集成电路生产商同步,TSV抛光液在国际和国内均在领先水平。未来几年,全球宏观经济环境预期复杂,半导体产业的发展仍将充满挑战。然而,5G、人工智能、物联网、VR等新兴应用领域的提速发展将进一步提振半导体产业的市场需求,为半导体产业的发展带来新的历史机遇。而作为上游的半导体材料和设备市场,包括化学机械抛光液和光刻胶去除剂的细分材料市场也预期会有相应的增长。2020年新冠肺炎疫情给全球经济带来了冲击,给全球半导体行业格局增加了不确定因素,在此背景下,多家研究机构已经下调了对2020年全球半导体市场的预测。根据芯谋研究、摩根大通、ICInsights等研究机构的预测,2020年全球半导体市场规模较2019年会有4%-7.34%不等的下降,半导体市场规模的萎缩也会对半导体材料市场规模带来一定的影响。目前,国内疫情已初步得到控制,但如果国外尤其是欧美和日本的疫情得不到进一步控制,将影响全球半导体材料的供给和运输。由于中国半导体制造公司众多,在此背景下,国产高端半导体材料替代进程有望进一步加速。公司基于“立足中国,服务全球”的战略定位,自成立以来一直致力于集成电路领域化学机械抛光液和光刻胶去除剂的研发,以填补国产关键半导体材料的空白。未来,公司将持续开拓创新,继续深化与中国大陆及中国台湾客户的合作,并积极开拓全球市场。同时,公司将在现有业务和技术的基础上,持续稳健地通过自建或并购延伸半导体材料产业链,目标成为世界一流的高端半导体材料供应伙伴。1.持续扩大销售,确保安全稳定供货,进一步提升运营效率,达到健康的业务增长;2.进一步确保高效的研发投入,确保在铜抛光液、铜阻挡层抛光液、钨抛光液基于氧化铈磨料的抛光液、集成电路制造用光刻胶去除剂等方面持续创新和新产品开发,以满足技术发展需求和客户需求;3.积极开展与关键核心客户的共同开发,以解决客户需求,并提供最有竞争力的解决方案;公司的竞争对手主要为美国和日本企业,且多数为综合性的材料公司,涉足产品领域广,单一产品收入占比不高。而公司自成立以来一直深耕于化学机械抛光液和光刻胶去除剂领域。公司作为项目责任单位完成了“90-65nm集成电路关键抛光材料研究与产业化”和“45-28nm集成电路关键抛光材料研发与产业化”两个国家“02专项”项目,目前作为课题单位负责“高密度封装TSV抛光液和清洗液研发与产业化”和“CMP抛光液及配套材料技术平台和产品系列”两个国家“02专项”项目。公司已完成铜及铜阻挡层系列、其他系列等不同系列化学机械抛光液和集成电路制造用、晶圆级封装用、LED/OLED用等不同系列光刻胶去除剂的研发及产业化,并且拥有完全自主知识产权。先进的核心技术是公司业务成功的关键因素。公司持续投入大量的资金、人力等研发资源,寻求研发投入在短期和长期市场需求中的平衡,已成为国内半导体材料行业领先供应商。得益于有竞争力的商业模式,公司产品研发效率高且具有针对性。公司将研发重点聚焦在产品创新上,以满足下游制造和封测行业全球领先客户的尖端产品应用。公司利用在化学配方、材料科学等领域的专长,持续研发创新产品或改进产品以满足下游技术先进客户的需求,将客户面临的具体技术挑战转化成现实的产品和可行的工艺解决方案。截至2019年12月31日,公司拥有授权专利196项,另有224项专利申请已获受理,均为发明专利。授权专利中中国大陆144项、中国台湾43项、美国4项、新加坡3项、韩国2项。公司通过完善的知识产权布局保护核心技术,持续创新并更新知识产权库,实现产品和技术的差异化,为公司开发新产品和开拓新业务创造了有利条件。公司董事长兼总经理Shumin Wang和副总经理Yuchun Wang均拥有二十余年化学、材料化学、材料工程等专业领域的研究经验,并在全球领先的相关领域公司从事十余年的研发、运营和管理工作。公司管理团队在半导体材料及相关行业的丰富经验为公司的业务发展带来了全球先进乃至领先的视角。截至2019年12月31日,公司员工200人,其中博士学历14人、硕士学历35人、本科学历71人,本科及以上学历占比约60%,先后有1人入选“上海领军人才”、1人入选“上海市优秀学科带头人”、3人入选“上海市青年科技启明星”、2人入选“张江人才”。公司核心技术团队在半导体材料行业积累了数十年的丰富经验和先进技术。公司高素质的员工队伍为维持竞争优势提供了保证。公司的产品成本是下游终端产品成本的重要组成部分。目前公司主要竞争对手为美国、日本企业,这些企业具有先发优势,长期处于垄断地位,因此产品价格一般较高。公司产品在主要技术指标方面已经达到美国和日本同类产品同等水平,并且通过拥有完全自主知识产权的技术革新和有效的管理降低了产品成本,为下游客户带来了重要的经济效益。公司的产品以本土化、定制化、一体化的服务模式提供给下游客户,具体体现在:第一,本土化。公司基于中国大陆的地理优势,并在中国台湾设立了全资子公司,目前主要服务于中国本土集成电路制造厂商和封测厂商。本土化的服务模式有利于公司及时响应客户需求,运输时间短,运输成本低,具有较强的灵活性。第二,定制化。半导体行业更新换代快,下游客户不断开发新一代半导体产品。由于公司产品从研发到产业化形成销售需要相当长的时间,需要通过客户严格的供应商资格认证审查,因此公司的研发团队在产品的市场需求形成前即与客户沟通,建立紧密联系,以改进现有产品或设计满足客户新产线需要的定制化产品。第三,一体化。公司主要采用直销模式有利于客户更高效地获得产品,同时为客户提供供应、物流等配套服务。此外,公司还为客户提供现场服务,由工程师协助客户将产品应用到具体产线.优质的客户资源公司致力于为集成电路产业提供以创新驱动的、高性能并具成本优势的产品和技术解决方案,通过提供本土化、定制化、一体化的服务和安全、一致、可靠、稳定的产品供应,积累了众多优质的客户资源。公司基于“立足中国,服务全球”的战略定位,目前客户主要为全球和国内领先的中国集成电路制造厂商,包括中国大陆的中芯国际、长江存储、华虹宏力、华润微电子和中国台湾的台积电等。同时,公司积极开拓了与全球其他国家客户的关系,报告期内客户遍及美国、新加坡、韩国、德国、法国、比利时等国家。


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