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Dialog拓展可配置混合信号IC领先地位出货量超35亿

发布时间: 2020-12-16 19:35 作者:   皇冠足彩

  近日,高度集成电源管理、AC/DC电源转换、充电、固态照明(SSL)和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司宣布,其可配置混合信号IC(CMIC)产品总出货量已超过35亿套。该里程碑印证了Dialog的可配置技术,包括非常成功的GreenPAK鈩�产品系列,已经成为市场的首要选择。下面就随模拟电子小编一起来了解一下相关内容吧。

  Dialog的CMIC能够帮助设计工程师以更简单的方式快速开发新型电子产品。为了进一步支持设计工程师使用GreenPAK CMIC,Dialog推出了一系列的开发工具,包括支持近期发布的GreenPAK SLG46826和SLG46824 两颗CMIC。

  到目前,Dialog共推出了五个开发平台,为设计工程师更好地使用GreenPAK器件开发电子产品提供了极其丰富的工具选项。GreenPAK工具系列中的三个主要平台:DIP开发平台,高级开发平台和Pro开发平台都将支持SLG46826和SLG46824进行产品开发。

  Spice仿真平台也可用于这些器件,与GreenPAK Designer软件结合使用,可以实现真正意义上的零成本开发工具套件的优势,该软件可免费下载。最新的开发平台In-System Programming Board(系统在线配置板)支持系统在线调试(ISD)和系统在线配置(ISP)。

  SLG46826和SLG46824 GPAK器件均采用2.0 x 3.0 mm 20引脚STQFN封装,是市场上第一款采用简单I2C串行接口支持系统在线配置(ISP)的CMIC。这简化了开发流程,因为它允许在PCB上安装未配置的GreenPAK器件,并支持对非易失性存储(NVM)的系统在线配置,可轻松实现系统检查。这种灵活性在生产环境中也很有用,可以通过对生产线上的非易失性存储器进行配置,轻松修改配置或增加功能。

  Dialog公司副总裁兼可配置混合信号业务部总经理John Teegen表示:“我们的CMIC产品快速增长,目前出货量已经超过35亿套,主要得益于市场对我们GreenPAK系列产品的快速采用。GreenPAK卓越的市场表现之关键原因是Dialog提供的一系列高质量开发工具,全力支持该系列产品。我们在最新一代产品中继续保持了该传统,并增加了更多的开发平台选项来支持SLG46824和SLG46826。这些新的工具将帮助客户加速将GPAK器件应用到其终端产品。”

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  高度集成电源管理、充电、AC/DC电源转换、Wi-Fi和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司宣布,推出最新的IO-Link IC产品CCE4503。该最新IO-Link IC拓展了Dialog在工业物联网(IIoT)市场的业务,为尺寸最小、成本敏感的IO-Link设备传感器和执行器提供连接功能。CCE4503是自Dialog于2019年11月收购Creative Chips后推出的首款IO-Link IC,进一步丰富了公司成熟的IO-Link和主控IC产品系列。IO-Link是用于工业自动化网络的首个全球标准化的串行双向点对点通信技术(IEC 61131-9),它为传感器、执行器和网络中任何现场总线之间提供了可靠

  增加差异化云连接解决方案,推进工业4.0领域的采用;实现客户群体多样化,增加工业销售渠道;收购完成后预计将在第一个日历年实现每股收益(EPS)增值;在可观的营收协同效应基础上,预计每年实现约2,000万美元的成本协同效应。高度集成电源管理、充电、AC/DC电源转换、Wi-Fi和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司,联合领先工业物联网(IIoT)市场创新定制集成电路(IC)及嵌入式系统供应商 Adesto Technologies Corporation(“Adesto”),宣布双方已经签署最终协议,Dialog将收购Adesto所有流通股。

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