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【调研快报】联瑞新材接待海通证券调研

发布时间: 2020-12-09 23:16 作者:   皇冠足彩

  联瑞新材2020年11月24日发布消息,2020年11月13日公司接待海通证券调研,接待人员是董事会秘书柏林,接待地点联瑞新材会议室。

  第一部分介绍公司募投项目情况以及参观新建球形粉生产线董事会秘书柏林陪同投资者参观了公司硅微粉生产基地项目现场,介绍了投产后的智能化球形粉生产线运营情况,新的生产线在品质保证能力和效率上有了一定的提升和进步,参观人员对于产线的智能化水平先进性给予了肯定。第二部分提问回答问题1:能否介绍一下公司发展历程?答:江苏省东海硅微粉厂创始于1984年,工厂设立之初即将产品定位为电子级硅微粉的研发与生产、销售,产品亦主要销售给电子塑封材料行业和电子灌封料行业。公司前身连云港东海硅微粉有限责任公司(下称“东海硅微粉”)由江苏省东海硅微粉厂(下称“硅微粉厂”)和广东生益科技股份有限公司(下称“生益科技”)于2002年4月28日合资设立。东海硅微粉设立后,整体承继了硅微粉厂的主要人员及业务,更加专注于面向集成电路相关领域需求的粉体材料的研发和制造;2014年东海硅微粉进行股份制改造,更名为江苏联瑞新材料股份有限公司,2015年1月在新三板挂牌,2019年11月在上海证券交易所科创板上市。经过多年发展,公司已成为行业龙头企业,工信部首批授予的“专精特新”小巨人企业。问题2:募投项目进度如何?答:硅微粉生产线智能化升级及产能扩建项目已正式投产,并形成效益;硅微粉生产基地建设项目中球形粉产线已正式投产,并通过客户现场审核认证;高流动性高填充熔融硅微粉产能扩建项目、研发中心项目目前在建设中。问题3:今年球形产品营业收入的增长主要来源于下游对产品需求的增长还是抢占了其他的订单呢?答:虽然年初受到疫情影响,汽车等销售下滑带来的汽车电子以及相关需求减少导致的对应填料需求有所降低,但是受到防疫需求的检测设备的需求增加、居家办公学习等带来的消费类电子材料增长、5G材料国产化需求增加以及国外复工延迟导致的出口增长影响,用于环氧塑封料、热界面材料等需求的球形硅微粉、球形氧化铝粉有了较为明显的增长。特别是第三季的增长来源于市场需求的增长。问题4:公司产品与日本同行业产品相比,主要优势有哪些?答:日本同行业企业进入行业比我公司早,较早的攻克技术难关,而且日本电子材料的产业链比中国同行业发展的早、规模成熟,所以日本部分同行业在规模上目前比我司要大。联瑞新材有多年的研发经验和制造经验,近年突破了关键技术,形成了独立自主可控的知识产权体系,客户从最初的国内配套,发展为全球配套(日韩同行供应的客户联瑞新材基本上也在同步供应)。公司管理团队、技术团队和营销团队全部由充满活力且受到良好教育年轻人担当重任,后续发展潜力大。公司在产品质量稳定性、订单响应时间、新品配合效率等方面都表现出明显优势,受到国内外客户的广泛好评和信赖。公司产品序列较为全面,公司服务的客户领域也是非常广泛。随着中国市场上需求的快速增长,下游厂商增加在中国的投资,材料配套本地化的需求愈加强烈,加上国外同行投资意愿不强,联瑞新材则加快投资的布局产品产线,未来具备较好的竞争优势。问题5:硅微粉行业的市场空间如何?答:硅微粉产品作为功能性填料,具有高耐热、高绝缘、低线性膨胀系数和导热性好等独特的物理、化学特性,能够广泛应用于覆铜板、环氧塑封料、电工绝缘材料、胶黏剂、陶瓷、涂料、精细化工、高级建材等领域,其市场空间与下游应用行业紧密相关,下游应用行业良好的发展前景能够为硅微粉行业的市场增长空间提供良好的保障。国内硅微粉市场规模测算,根据公司硅微粉在部分下游行业中的填充比例进行分别估算,得出硅微粉在国内主要下游行业中的市场需求情况如下:单位:亿元下游应用行业举例2018年2025年E覆铜板行业10.4133.30环氧塑封料行业3.408.94线.88135.73汇总68.75208.06注:以上硅微粉市场空间仅根据公司主要应用领域进行测算。上述关于硅微粉整体市场规模的测算仅为国内部分硅微粉应用领域的市场测算,由于未能取得其他行业相关数据,硅微粉在其他行业的规模数据未能测算。近年来公司积极拓展境外优质客户,经过多年的认证,日本、韩国等国家客户将公司产品纳入采购体系,并逐步增加采购数量,公司境外销售收入快速增长。球形硅微粉不仅可用于芯片封装的环氧模塑料和液体封装料,同时可应用于通信、超级计算机、汽车电子和服务器等领域所用的高性能基板中。尤其是在5G通信领域,根据新材料在线网站发布的数据显示,预计到2025年,国内高频覆铜板的市场需求量将达到611亿元。球形硅微粉不仅可以大量运用于环氧塑封料和覆铜板行业,还可应用于蜂窝陶瓷、油墨、涂料、化妆品、精细化工等领域,应用领域非常广泛。公司作为国内球形硅微粉生产的主要企业之一,未来市场空间广阔。问题6:球形氧化铝的应用范围有哪些?主要客户有哪些?竞争对手有哪些?目前产能能够满足市场需求吗?答:由于球形氧化铝粉具有良好的导热性能、优秀性价比,是目前市场热界面材料中大批量使用且使用占比较高的导热填料,热界面材料包括导热垫片、导热硅脂、导热灌封胶及导热凝胶等,终端应用于手机、电脑等电子通讯设备的CPU散热、电脑显卡、服务器等电子通讯设备的芯片散热、新能源汽车电池组件散热、电源充电器元器件散热、LED灯散热以及户外电源、变压器等场所散热、防水、防潮产品的灌封。另外,导热铝基覆铜板、导热塑封料、导热工程塑料(如LED灯罩、电器、电子器件的壳体)以及热喷涂涂层材料、特种陶瓷、特种研磨材料对于球形氧化铝粉的需求也是逐步增加。总之,面对电子设备向集成化、小型化发展以及多种先进复合材料的进步而对于导热性能的提升要求,多种新材料行业对于导热填料的需求愈加旺盛,性价比优秀的球形氧化铝粉迎来了良好的市场发展时机,是各种导热材料和热界面材料类产品所需的关键材料之一。该产品的主要客户有莱尔德,派克,佳迪,中迪,松下,华海诚科等。该产品的主要竞争对手日本电气化学、日本昭和电工、新日铁以及国内雅安百图等。公司球形氧化铝产能能够满足目前的市场需求。问题7:球形氧化铝和硅微粉能否共用生产线?答:可以共用。但是从产品品质稳定性的角度看,最好不要共用。未来产品分类很具体,很细致。即使是球形硅微粉之间最好能够专线生产,球形氧化铝同样的建议。接待过程中,公司与投资者进行了充分地交流与沟通,并严格按照公司《信息披露管理制度》等规定,保证信息披露的真实、准确、完整、及时、公平。没有出现未公开重大信息泄露等情况,同时要求调研机构签署承诺书。

  近期国盛智科、金固股份、传化智联、亚威股份、辰安科技、中科创达等公司相继发布了机构调研公告,具体情况如下表:

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